2026年7月9日上午，我院材料科学与工程专业2024级162名本科生在四川大学江安校区青春广场集合，由代春龙、何知宇、刘晓琳三位老师带队，前往位于成都市金堂县的成都士兰半导体制造有限公司，开展认识实习课程。

认识实习是材料类本科教学体系中重要的实践教学环节之一，旨在通过走进生产企业、实地参观学习，使学生将课堂理论与实际生产相结合，直观了解材料制备、加工及检测全过程，培养严谨规范、务实创新的工程意识。

成都士兰公司是国内具备完整IDM一体化生产能力的半导体企业，集硅片外延、芯片封装、器件制造于一体，是国内核心半导体产品供应商，产品覆盖新能源、工控等多个市场领域。

抵达企业后，师生先行前往培训室开展专题培训，培训时长约20分钟，由企业产品部部长主讲。

图1 师生在培训室参与专题产品培训

讲师依次讲解半导体基础概念，区分两种企业类型，梳理国内半导体产业整体格局，介绍封装工艺流程、企业发展概况，重点讲解公司主营硅片外延、半导体封装等核心产品，用生动形象的举例，通俗易懂的解释让同学们对半导体行业的发展和公司产品知识有了基本了解。

理论培训结束后，讲解员带领全体师生参观企业产品展厅。

图2讲解员于展厅介绍企业发展历程与产业布局

讲解员梳理企业发展历程、成都基地整体规划、全产业链业务板块及产品应用市场，现场展示企业明星B3功率模块，陈列各类规格硅外延片实物样品，结合展品讲解材料与器件生产逻辑。

图3 同学们驻足观看B3模块、硅外延片等实物展品

参观过程中，同学们结合课堂知识向企业技术人员提问交流，同学们积极热情，直观地理解IDM一体化模式的产业优势，真切体会到国产半导体产业的技术发展成果，对以后半导体行业的发展充满信心。

图4 合影留念1

图5 合影留念2

本次认识实习顺利完成并于当日中午结束。此次实践让同学们走出课堂，系统掌握IDM企业运营模式、硅外延材料与功率器件封装相关产业知识，拓宽专业视野，提升专业认同感，对自身职业与科研规划有了更为清晰的认知。此次实践活动的今后的专业实习和职业发展奠定了坚实基础。