2015年5月18日星期一下午3：00学院尹光福院长、朱建国书记、孙小松副院长、唐世红副书记、工会主席周大利教授以及就业老师在会议室热情接待台积电（中国）有限公司副总经理秦平祥先生一行。

尹光福院长和朱建国书记分别致欢迎词，欢迎秦平祥先生一行来到四川大学材料科学与工程学院，唐世红副书记向秦总介绍了四川大学和材料科学与工程学院的基本情况。随后秦平祥先生介绍台积电（中国）有限公司的基本情况：公司于2003年8月在上海市松江区注册成立，是全球最领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司——台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司。台积电（中国）有限公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8晶圆，获利逾4千3百万美元。现在，公司正与政府洽谈要引入最先进的12吋晶片厂，但是随着公司规模的扩张，此时人才储备出现短缺，此次来到成都，就是为发现这里的学生很优秀，希望能在成都建立人才库，构建“产学研”为一体的校企联合模式，在学校和企业之间搭建桥梁为培养社会需要的人才做出积极贡献！

宾主双方就校企合作、人才培养、科学研究等方面进行了深入而具体的交流，最后秦平祥副总经理表示台积电方面很有意愿合作，有很多资源可以拿出来！今天来只是带来问候，后续总经理先生会亲自出面，时机成熟可以互访。