材料学院2020级本科学生顺利完成在成都士兰半导体公司的认识实习

6月28日和6月29日下午，四川大学材料科学与工程学院2020级材料科学与工程专业的156名同学分两批顺利完成了在成都士兰半导体制造有限公司的认识实习活动。

实习队在刘虹刚老师的带领下于下午2点左右抵达位于成都金堂淮口镇成-阿工业园区的成都士兰半导体制造有限公司。首先，公司人力部门的何丽波经理为同学们讲解了士兰公司的三大核心业务以及八大市场攻略等相关问题，介绍了公司产品的典型应用领域——汽车、智慧生活、新能源等。让同学们对士兰公司及其企业文化有了一个初步的认识。

    随后，同学们跟随在公司工作的四川大学材料学院10级学长黄杰，参观了士兰公司的晶片外延和芯片封装的生产车间，了解具体的生产流程。值得一提的是，车间的环境整洁且现代化，与同学们之前所想象的老旧工作环境完全不一样。

    最后，士兰公司封装部门专家—吉征雷老师对芯片封装的基础知识进行了讲解。其中，令同学们印象深刻的是，士兰公司的IPM智能功率模块在行业里独占鳌头，且远远领先于其他公司。            

    在提问环节，吉老师丰富的知识和行业经验让大家更加深刻地认识到丰富自己相关专业知识的重要性。同学们也从吉老师口中了解到士兰公司的销售额从2019年开始大幅上升。但是，2019年时，中美贸易战已经持续了一年，“这次贸易战是危机，说不定也是转机，是企业练身体的过程，促使企业把自己的实力做出来”。吉老师的介绍让同学们对国家大力发展能解决“卡脖子”问题的半导体产业的决心有了进一步的认识。

    最后，同学们乘车返回学校，圆满结束了本次实习活动。